神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲施全速规提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、科技
针对大规模集中式AI环境 ，全球
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，开放架构与液冷需求。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，确保最佳性能与高扩展性 ，助力企业迎接未来挑战 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，搭载Intel®Xeon®6处理器
，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件
，制造到全球技术支援 ，兼顾高计算密度
、Intel与NVIDIA多种架构 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，推理与RAG ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。灵活构建所需的AI基础设施 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。EPYC™ 、确保从单机（Barebone）、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，以"全栈创新，以及系统调度等实践经验。网络 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。在软件生态方面 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，展出最新AI基础设施解决方案。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，系统、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。随着AI基础设施规模持续扩大 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。AMD标志 、操作系统 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，提供多元、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，使神雲科技在业界独树一帜 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，将原本各自独立的环节整合为可部署 、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，遥测
、分享部署 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，高效能运算（HPC）、机柜到丛集层级 ，提供灵活且量身打造的解决方案，从计算
、
如需了解更多产品信息 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，